两种水冷集成技术路线，一种是与箱体集成，另一种是与模组集成。这是水冷方案在两个不同技术层面的迭代。水冷板集成在模组上有什么好处？比较大的好像应该是热传递效率高，省电。水冷板集成在箱体或是单独的置于模组与下箱体内表面之间，在加热或冷却模组电芯时，也同时对下箱体进行了加热或冷却，这势必耗损电量。不足在于冷却液体泄漏带来的安全风险。另外，在标准模组阶段，模组数量往往是很多的，这让单独的进行冷板的集成可能在成本上没有那么划算。随着大模组技术的推进，将会让模组集成水冷得到进一步推广开来，而品牌车型的不断采用，也将带来示范作用。水冷板是电力电子产品散热经常采用的一种散热器件，常见的水冷板一般为铝合金材质，内部采用乙二醇溶液或者纯水等作为散热介质。要设计一款散热性能满足要求的水冷板，离不开对水冷板流阻和热阻的准确计算。水冷板是一个技术含量相当高的一个产品，附加值应该高于电阻，电容和电抗。这是因为：1、冷板的工艺繁多，不可控的因素也很多。2、对设备的影响也重大。不具备单独更换性，不具备维修性。3、对主要的器件半导体寿命具有直接的影响。
超静音水冷散热系统采用泵对散热管中的冷却水进行循环和耗散。散热器的吸热部分用于吸收计算机CPU和显卡的热量。吸热部分所吸收的热量通过设计在机身背面的散热器排放到主机的外部。也就是说，水冷却的优点是热量可以在不增加机身内部温度的情况下传输到散热器，而不是使用水冷却计算机附件。只要能提高散热器在空气中传输的散热性能，就可以通过降低冷却散热器的风扇速度或采用无风扇设计来实现静音设计。散热快水冷的另一个重要优点是水的热容量大，温度上升缓慢，有利于保证紧急情况下CPU不会瞬间烧坏。从一开始，温度上升缓慢，风冷温度迅速上升到一个稳定的值，当CPU有大规模的操作和其他紧急情况时，峰值可能在瞬间突破CPU的温度上限。水冷可以很好地过滤掉这个峰值，以保证CPU的安全。
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